| Назив: | Thin copper foils: From electrodeposition conditions to adhesion performances |
Аутори: | Mladenović, Ivana   ; Radovanović, Željko ; Vasiljević Radović, Dana ; Vasilić, Rastko ; Vorkapić, Miloš ; Živković, Predrag ; Nikolić, Nebojša D. |
Година: | 2026 |
Публикација: | Materials |
ISSN: | 1996-1944 Materials Претражи идентификатор |
Издавач: | MDPI |
Тип резултата: | Научни чланак |
Колација: | vol. 19 br. 9 str. 1838-1838 |
DOI: | 10.3390/ma19091838 |
WoS-ID: | 001763868600001 |
Scopus-ID: | 2-s2.0-105038734052 |
URI: | https://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/handle/123456789/8923
https://enauka.gov.rs/handle/123456789/1037685
https://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/9250 |
Пројекат: | Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200026 (Univerzitet u Beogradu, Institut za hemiju, tehnologiju i metalurgiju - IHTM)
Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200135 (Univerzitet u Beogradu, Tehnološko-metalurški fakultet)
Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200162 (Univerzitet u Beogradu, Fizički fakultet)
Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200287 (Inovacioni centar Tehnološko-metalurškog fakulteta u Beogradu doo) |
М-категорија: | 21M21 - Водећи међународни часопис категорије M21 |
