Rezultati

eNauka >  Rezultati >  Hardness response and adhesion of thin copper films on alloy substrates
Naziv: Hardness response and adhesion of thin copper films on alloy substrates
Autori: Mladenović, Ivana  ; Lamovec, Jelena  ; Jović, Vesna ; Popović, Bogdan  ; Vorkapić, Miloš  ; Radojević, Vesna  
Godina: 2017
Publikacija: Proceedings of 4th International Conference on Electrical, Electronics and Computing Engineering, IcETRAN 2017, Kladovo, Serbia
Izdavač: Belgrade : ETRAN – Society for electronics, telecommunication, computing, automatics and nuclear engineering
Tip rezultata: Konferencijski rad
ISBN: 978-86-7466-692-0 Pretraži identifikator
Kolacija: str. MOI1.3.1-MOI1.3.6
URI: https://www.etran.rs
https://etran.rs/2017/ETRAN/Zbornik_radova/
https://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/3825
https://enauka.gov.rs/handle/123456789/139721
http://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/handle/123456789/3485
URL: https://www.etran.rs
https://etran.rs/2017/ETRAN/Zbornik_radova/
Projekat: Mikro, nano-sistemi i senzori za primenu u elektroprivredi, procesnoj industriji i zaštiti životne sredine (RS-32008)
Razvoj opreme i procesa dobijanja polimernih kompozitnih materijala sa unapred definisanim funkcionalnim svojstvima (RS-34011)
Sinteza, razvoj tehnologija dobijanja i primena nanostrukturnih multifunkcionalnih materijala definisanih svojstava (RS-45019)
M-kategorija: 
Mp kategorija će biti prikazana naknadno.

Pronađi DOI


Google ScholarTM

Creative Commons licenca