| Naziv: | Evaluation of Adhesion Properties of Electrodeposited Copper Thin Films: Theoretical and Experimental Approach |
Autori: | Mladenović, Ivana O.   ; Lamovec, Jelena S.; Vasiljević-Radović, Dana ; Vasilić, Rastko ; Radojević, Vesna J. ; Nikolić, Nebojša D. |
Godina: | 2025 |
Publikacija: | Materials |
ISSN: | 1996-1944 Materials Pretraži identifikator |
Izdavač: | MDPI |
Tip rezultata: | Naučni članak |
Kolacija: | vol. 18 br. 11 str. 2480-2480 |
DOI: | 10.3390/ma18112480 |
WoS-ID: | 001505978400001 |
Scopus-ID: | 2-s2.0-105007784253 |
URI: | https://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/handle/123456789/8333
https://enauka.gov.rs/handle/123456789/983920
https://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/8427 |
Projekat: | Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200026 (Univerzitet u Beogradu, Institut za hemiju, tehnologiju i metalurgiju - IHTM)
Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200135 (Univerzitet u Beogradu, Tehnološko-metalurški fakultet)
Ministarstvo nauke, tehnološkog razvoja i inovacija Republike Srbije, institucionalno finansiranje - 200162 (Univerzitet u Beogradu, Fizički fakultet)
DAAD, Contract No.: 337-00-253/2023-05/4 |
M-kategorija: | 21M21 - Vodeći međunarodni časopis kategorije M21 |
