Rezultati

eNauka >  Rezultati >  Packaging and Reliability Issues in Microelectromechanical Systems
Naziv: Packaging and Reliability Issues in Microelectromechanical Systems
Autori: Stanimirović, Ivanka  ; Stanimirović, Zdravko  
Godina: 2014
Publikacija: MIEL : 29th International Conference on Microelectronics : Proceedings book
ISSN: 2159-1660 Pretraži identifikator
Izdavač: IEEE
Tip rezultata: Konferencijski rad
ISBN: 978-1-4799-5295-3 Pretraži identifikator
Kolacija: str. 333-336
DOI: 10.1109/MIEL.2014.6842157
WoS-ID: 000360788600071
Scopus-ID: 2-s2.0-84904659599
URI: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=6842157&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D6842157
https://enauka.gov.rs/handle/123456789/322821
Izvor metapodataka: Migracija
Napomena o dostupnosti: Пуни текст није доступан ни у електронској, ни у штампаној форми
M-kategorija: 
Mp kategorija će biti prikazana naknadno.

Alt metrika
Dimensions
Unpaywall

Google ScholarTM

Rezultati na eNauka su zaštićeni autorskim pravima i sva prava su zadržana, osim ako nije drugačije naznačeno.