Резултати

еНаука >  Резултати >  Dynamics of the profile charging during SiO2 etching in plasma for high aspect ratio trenches
Назив: Dynamics of the profile charging during SiO2 etching in plasma for high aspect ratio trenches
Аутори: Radjenovic, Branislav M  ; Radmilovic-Radjenovic, Marija D  ; Petrovic, Zoran Lj
Година: 2008
Публикација: IEEE TRANSACTIONS ON PLASMA SCIENCE
ISSN: 0093-3813 IEEE Transactions on Plasma Science Претражи идентификатор
Тип резултата: Научни чланак
Колација: vol. 36 br. 4 str. 874-875
DOI: 10.1109/TPS.2008.920886
WoS-ID: 000258618200007
Scopus-ID: 2-s2.0-50249120526
URI: https://enauka.gov.rs/handle/123456789/816021
Пројекат: Ministry of Science and Environmental Protection of Serbia [141025]
Извор метаподатака: (Preuzeto iz Nasi u WoS)
М-категорија: 
22M22 - Рад у истакнутом међ. часопису

24
SCOPUSTM
20
OpenCitations
25
WEB OF SCIENCETM
Алт метрика
Dimensions

Пронађи DOI
Unpaywall

Резултати на еНаука су заштићени ауторским правима и сва права су задржана, осим ако није другачије назначено.