Rezultati

eNauka >  Rezultati >  Dynamics of the profile charging during SiO2 etching in plasma for high aspect ratio trenches
Naziv: Dynamics of the profile charging during SiO2 etching in plasma for high aspect ratio trenches
Autori: Radjenovic, Branislav M  ; Radmilovic-Radjenovic, Marija D  ; Petrovic, Zoran Lj
Godina: 2008
Publikacija: IEEE TRANSACTIONS ON PLASMA SCIENCE
ISSN: 0093-3813 IEEE Transactions on Plasma Science Pretraži identifikator
Tip rezultata: Naučni članak
Kolacija: vol. 36 br. 4 str. 874-875
DOI: 10.1109/TPS.2008.920886
WoS-ID: 000258618200007
Scopus-ID: 2-s2.0-50249120526
URI: https://enauka.gov.rs/handle/123456789/816021
Projekat: Ministry of Science and Environmental Protection of Serbia [141025]
Izvor metapodataka: (Preuzeto iz Nasi u WoS)
M-kategorija: 
22M22 - Rad u istaknutom međ. časopisu

24
SCOPUSTM
20
OpenCitations
25
WEB OF SCIENCETM
Alt metrika
Dimensions

Pronađi DOI
Unpaywall

Rezultati na eNauka su zaštićeni autorskim pravima i sva prava su zadržana, osim ako nije drugačije naznačeno.