Резултати
еНаука >
Резултати >
The Effect of Tellurium Presence in Anodic Copper on Kinetics and Mechanism of Anodic Dissolution and Cathodic Deposition of Copper
| Назив: | The Effect of Tellurium Presence in Anodic Copper on Kinetics and Mechanism of Anodic Dissolution and Cathodic Deposition of Copper | Аутори: | Zvonimir Stanković; Vladimir Cvetkovski; Grekulović, Vesna   ; Vuković, Milovan V. ; Ivanov, Svetlana |
Година: | 2013 | Публикација: | International Journal of Electrochemical Science | ISSN: | 1452-3981 International Journal of Electrochemical Science Претражи идентификатор |
Издавач: | ESG (www.electrochemsci.org) | Тип резултата: | Научни чланак | Колација: | vol. 8 br. 5 str. 7274-7283 | WoS-ID: | 000319861000108 | URI: | https://enauka.gov.rs/handle/123456789/384608 | URL: | http://www.electrochemsci.org/papers/vol8/80507274.pdf | Извор метаподатака: | Migrirano iz RIS podataka | М-категорија: | 21M21 - Водећи међународни часопис категорије M21 |
1
WEB OF SCIENCETM
Резултати на еНаука су заштићени ауторским правима и сва права су задржана, осим ако није другачије назначено.