Rezultati
eNauka >
Rezultati >
The Effect of Tellurium Presence in Anodic Copper on Kinetics and Mechanism of Anodic Dissolution and Cathodic Deposition of Copper
| Naziv: | The Effect of Tellurium Presence in Anodic Copper on Kinetics and Mechanism of Anodic Dissolution and Cathodic Deposition of Copper | Autori: | Zvonimir Stanković; Vladimir Cvetkovski; Grekulović, Vesna   ; Vuković, Milovan V. ; Ivanov, Svetlana |
Godina: | 2013 | Publikacija: | International Journal of Electrochemical Science | ISSN: | 1452-3981 International Journal of Electrochemical Science Pretraži identifikator |
Izdavač: | ESG (www.electrochemsci.org) | Tip rezultata: | Naučni članak | Kolacija: | vol. 8 br. 5 str. 7274-7283 | WoS-ID: | 000319861000108 | URI: | https://enauka.gov.rs/handle/123456789/384608 | URL: | http://www.electrochemsci.org/papers/vol8/80507274.pdf | Izvor metapodataka: | Migrirano iz RIS podataka | M-kategorija: | 21M21 - Vodeći međunarodni časopis kategorije M21 |
1
WEB OF SCIENCETM
Rezultati na eNauka su zaštićeni autorskim pravima i sva prava su zadržana, osim ako nije drugačije naznačeno.