Резултати
еНаука >
Резултати >
The effect of nickel presence in anodic copper on kinetics and mechanism of anodic dissolution and cathodic deposition of copper
| Назив: | The effect of nickel presence in anodic copper on kinetics and mechanism of anodic dissolution and cathodic deposition of copper | Аутори: | Stankovic, Zvonimir D; Cvetkovski, Vladimir B; Rajcic-Vujasinovic, Mirjana M | Година: | 2001 | Публикација: | JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | ISSN: | 0013-4651 Journal of the Electrochemical Society Претражи идентификатор |
Тип резултата: | Научни чланак | Колација: | vol. 148 br. 6 str. C443-C443 | DOI: | 10.1149/1.1372214 | WoS-ID: | 000169131500037 | Scopus-ID: | 2-s2.0-1542465719 | URI: | https://enauka.gov.rs/handle/123456789/799805 | Извор метаподатака: | (Preuzeto iz Nasi u WoS) | М-категорија: | 21aM21a - Водећи међународни часопис категорије M21a |
Резултати на еНаука су заштићени ауторским правима и сва права су задржана, осим ако није другачије назначено.